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參數(shù)描述
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庫存
購買數(shù)量
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產(chǎn)品說明:支持低功耗模式和 PCI Express 的通用微處理器
封裝:BGA-359產(chǎn)品說明:配備雙核 Arm Cortex-A57 CPU 的超高性能微處理器
封裝:LFBGA-176產(chǎn)品說明:支持 OFDM 調(diào)制的 Sub-GHz/Wi-SUN 收發(fā)器
封裝:HVQFN-40產(chǎn)品說明:具有多協(xié)議讀卡器功能的高效、高性能、高功率 NFC 無線充電IC
封裝:QFN-56產(chǎn)品說明:15 Mbps IPM 驅(qū)動光耦合器
封裝:SOP-5產(chǎn)品說明:帶模擬和數(shù)字輸出的增強型 24 位傳感器信號調(diào)節(jié)器
封裝:24-QFN產(chǎn)品說明:15V、20A 單通道數(shù)字 PMBus 降壓型電源模塊
封裝:BGA產(chǎn)品說明:帶 RISC-V CPU 內(nèi)核的超低功耗 48MHz MCU
封裝:QFN-48產(chǎn)品說明:I2C 實時時鐘/日歷,低功耗 RTC,帶備用電池 SRAM
封裝:MSOP-8產(chǎn)品說明:具有HDR和PDAF輔助功能的800萬像素CMOS圖像傳感器
封裝:144-CLGA產(chǎn)品說明:四核 Vision AI MPU,帶 DRP-AI3 加速器和高性能實時處理器
封裝:FBGA-1368產(chǎn)品說明:3 端口千兆以太網(wǎng)通信微處理器 MPU
封裝:FBGA-121產(chǎn)品說明:3 端口千兆以太網(wǎng)通信微處理器 MPU
封裝:FBGA-225產(chǎn)品說明:通過 EtherCAT 實現(xiàn)高速、高精度實時控制的高性能 MPU
封裝:FBGA-196產(chǎn)品說明:通過 EtherCAT 實現(xiàn)高速、高精度實時控制的高性能 MPU
封裝:FBGA-196電話咨詢:86-755-83294757
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