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操作
產(chǎn)品說明:1700 V 1800 A 雙 IGBT模塊
封裝:模塊產(chǎn)品說明:1700 V 1200 A 雙 IGBT模塊
封裝:模塊產(chǎn)品說明:采用 TO-247-3 封裝的 CoolSiC? MOSFET 650 V G2
封裝:TO-247-3產(chǎn)品說明:600 V CoolMOS? 8 功率晶體管
封裝:PG-HDSOP-10產(chǎn)品說明:采用TO-263-7封裝的第二代1200V CoolSiC? MOSFET
封裝:TO-263-7產(chǎn)品說明:EasyPACK? 1B 1200 V、33 mΩ和3 MPPT 碳化硅 MOSFET 模塊
封裝:Module產(chǎn)品說明:EasyPACK? 1B 1200 V, 27 mΩ和2 MPPT 升壓型 碳化硅 MOSFET 模塊
封裝:Module產(chǎn)品說明:600V CoolMOS? 8 功率 MOSFET 晶體管
封裝:TO-247-3產(chǎn)品說明:用于中等性能汽車應(yīng)用的 XENSIV? 數(shù)字 MEMS 麥克風(fēng)
封裝:PG-TLGA-5產(chǎn)品說明:Wi-Fi 6/6E 三頻 2x2 Wi-Fi 和藍(lán)牙 5.3 SoC
封裝:WLBGA-225產(chǎn)品說明:Wi-Fi 6/6E 三頻 2x2 Wi-Fi 和藍(lán)牙 5.3 SoC
封裝:FCFBGA-289產(chǎn)品說明:高性能 XENSIV? 數(shù)字 MEMS 麥克風(fēng),PG-TLGA-5
封裝:PG-TLGA-5產(chǎn)品說明:Wi-Fi 6E 三頻 Wi-Fi 和藍(lán)牙 5.3 SoC
封裝:WLBGA-225產(chǎn)品說明:Wi-Fi 6E 三頻 Wi-Fi 和藍(lán)牙 5.3 SoC
封裝:FCFBGA-289產(chǎn)品說明:Wi-Fi 6 雙頻 2x2 Wi-Fi 和藍(lán)牙 5.3 SoC
封裝:WLBGA-225產(chǎn)品說明:Wi-Fi 6 雙頻 2x2 Wi-Fi 和藍(lán)牙 5.3 SoC
封裝:FCFBGA-289電話咨詢:86-755-83294757
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