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產(chǎn)品說明:22M 高速緩存 2.00 GHz Xeon? D-2187NT 處理器
封裝:FCBGA2518產(chǎn)品說明:最新一代AI芯片 B100 采用全新的Blackwell架構(gòu)
封裝:BGA產(chǎn)品說明:AMD EPYC 7643P 處理器 2.3 GHz 256 MB L3
封裝:SP3產(chǎn)品說明:AMD EPYC 7303P 處理器 2.4 GHz 64 MB L3
封裝:SP3產(chǎn)品說明:AMD EPYC 7203P 處理器 2.8 GHz 64 MB L3
封裝:SP3產(chǎn)品說明:NVIDIA? H200 Tensor Core GPU 為人工智能和高性能計(jì)算工作負(fù)載增壓
封裝:BGA產(chǎn)品說明:AMD EPYC 7573X 處理器 2.8 GHz 768 MB L3
封裝:SP3產(chǎn)品說明:AMD Ryzen 7 PRO 8840U 處理器 3.3 GHz 16 MB L3
封裝:FP7r2產(chǎn)品說明:AMD Ryzen 7 PRO 8840U 處理器 3.3 GHz 16 MB L3
封裝:FP7產(chǎn)品說明:面向高端筆記本電腦的AMD Ryzen? 5 8640HS 處理器
封裝:FP7r2產(chǎn)品說明:適用于高端筆記本電腦的AMD Ryzen? 5 7640HS 處理器
封裝:FP7產(chǎn)品說明:適用于高端筆記本電腦的AMD Ryzen? 5 7640HS 處理器
封裝:FP8產(chǎn)品說明:適用于高端筆記本電腦的AMD Ryzen? 7 8840U 處理器
封裝:FP8產(chǎn)品說明:適用于高端筆記本電腦的AMD Ryzen? 7 8840U 處理器
封裝:FP7產(chǎn)品說明:適用于高端筆記本電腦的AMD Ryzen? 7 8840U 處理器
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