商品名稱:PIC16F18044-E/SO
數(shù)據(jù)手冊:PIC16F18044-E/SO.pdf
品牌:Microchip
年份:23+
封裝:20-SOIC
貨期:全新原裝
庫存數(shù)量:1000 件
PIC16F18044-E/SO具有一整套數(shù)字和模擬外設(shè),可支持成本敏感的傳感器和實時控制應(yīng)用。該產(chǎn)品系列采用 8 引腳至 44 引腳封裝,內(nèi)存范圍為 3.5 KB 至 28 KB,速度最高可達(dá) 3.5 kb/s。該系列產(chǎn)品包括一個 10 位模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADCC)、用于高級電容式觸摸的自動電容分壓器 (CVD) 技術(shù)、8 位數(shù)模轉(zhuǎn)換器 (ADCC)以及更多波形控制和通信外設(shè)。這款外形小巧、功能豐富的器件非常適合低成本傳感器和控制應(yīng)用。
產(chǎn)品屬性
核心處理器:PIC
內(nèi)核規(guī)格:8 位
速度:32MHz
連接能力:I2C,LINbus,SPI,UART/USART
外設(shè):欠壓檢測/復(fù)位,POR,PWM,WDT
I/O 數(shù):18
程序存儲容量:7KB(4K x 14)
程序存儲器類型:閃存
EEPROM 容量:128 x 8
RAM 大?。?12 x 8
電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.8V ~ 5.5V
數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 17x10b SAR; D/A 1x8b
振蕩器類型:外部,內(nèi)部
工作溫度:-40°C ~ 125°C(TA)
安裝類型:表面貼裝型
封裝/外殼:20-SOIC(0.295",7.50mm 寬)
供應(yīng)商器件封裝:20-SOIC
型號
品牌
封裝
數(shù)量
描述
INFINEON
BGA
3000
TriCore? TC17xx 微控制器 IC 32 位單核 240MHz 4MB(4M x 8) 閃存 PG-LFBGA-292-6
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Microchip Technology Incorporated(納斯達(dá)克股市代號:MCHP)美國微芯半導(dǎo)體是全球領(lǐng)先的單片機(jī)和模擬半導(dǎo)體供應(yīng)商,為全球數(shù)以千計的消費類產(chǎn)品提供低風(fēng)險的產(chǎn)品開發(fā)、更低的系統(tǒng)總成本和更快的產(chǎn)品上市時間。Microchip公司自成立以來,就密切關(guān)注嵌入控制半導(dǎo)體產(chǎn)品市…
VSC7425XJG-02
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M2S150S-FCSG536I(SmartFusion 2 SoC FPGA)在單個芯片上結(jié)合了第四代基于閃存的FPGA結(jié)構(gòu)、Arm Cortex -M3處理器和高性能通信接口。產(chǎn)品屬性:核心:ARM Cortex M3內(nèi)核數(shù)量:1 Core最大時鐘頻率:166 MHzL1緩存指令存儲器:-L1緩存數(shù)據(jù)存儲器:-程序存儲器大小:512 kB數(shù)…M2S100TS-1FCV484I
M2S100TS-1FCV484I(SmartFusion 2 SoC FPGA)在單個芯片上結(jié)合了第四代基于閃存的FPGA結(jié)構(gòu)、Arm Cortex -M3處理器和高性能通信接口。這些閃存 FPGA 器件非常適合通用功能,例如橋接功能、輸入/輸出 (I/O) 擴(kuò)展和轉(zhuǎn)換、系統(tǒng)管理和安全連接。產(chǎn)品屬性:核心:ARM Cortex…電話咨詢:86-755-83294757
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