商品名稱:PIC16F18176-I/MP
數(shù)據(jù)手冊:PIC16F18176-I/MP.pdf
品牌:Microchip
年份:23+
封裝:40-VFQFN
貨期:全新原裝
庫存數(shù)量:1000 件
PIC16F18176-I/MP具有一套模擬外設(shè),可支持精密傳感器應(yīng)用。該產(chǎn)品系列采用 8 至 44 引腳封裝,內(nèi)存范圍為 7 KB 至 28 KB,速度高達(dá) 32 MHz。該產(chǎn)品包括一個(gè)帶計(jì)算功能的 12 位差分模數(shù)轉(zhuǎn)換器 (ADCC)、兩個(gè) 8 位數(shù)模轉(zhuǎn)換器 (DAC)、一個(gè) 16 位脈寬調(diào)制 (PWM) 外設(shè)以及更多波形控制和通信外設(shè)。這款外形小巧、功能豐富的設(shè)備非常適合于分辨率要求較高的低成本、高能效模擬傳感器應(yīng)用。
產(chǎn)品屬性
核心處理器:PIC
內(nèi)核規(guī)格:8 位
速度:32MHz
連接能力:I2C,LINbus,RS-232,RS-485,SPI,UART/USART
外設(shè):欠壓檢測/復(fù)位,POR,PWM,WDT
I/O 數(shù):35
程序存儲(chǔ)容量:28KB(28K x 8)
程序存儲(chǔ)器類型:閃存
RAM 大?。?K x 8
電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.8V ~ 5.5V
數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 58x12b SAR;D/A 2x8b
振蕩器類型:外部,內(nèi)部
工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA)
安裝類型:表面貼裝型
封裝/外殼:40-VFQFN 裸露焊盤
供應(yīng)商器件封裝:40-QFN(5x5)
型號(hào)
品牌
封裝
數(shù)量
描述
INFINEON
BGA
3000
TriCore? TC17xx 微控制器 IC 32 位單核 240MHz 4MB(4M x 8) 閃存 PG-LFBGA-292-6
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Microchip Technology Incorporated(納斯達(dá)克股市代號(hào):MCHP)美國微芯半導(dǎo)體是全球領(lǐng)先的單片機(jī)和模擬半導(dǎo)體供應(yīng)商,為全球數(shù)以千計(jì)的消費(fèi)類產(chǎn)品提供低風(fēng)險(xiǎn)的產(chǎn)品開發(fā)、更低的系統(tǒng)總成本和更快的產(chǎn)品上市時(shí)間。Microchip公司自成立以來,就密切關(guān)注嵌入控制半導(dǎo)體產(chǎn)品市…
VSC7425XJG-02
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Microchip的M2S010-1FCSG325I是一款SoC FPGA,SoC FPGA以其集成的處理器、豐富的外設(shè)接口和低功耗設(shè)計(jì),非常適合用于通信、工業(yè)、醫(yī)療、國防和航空市場的各種應(yīng)用。M2S150S-FCSG536I
M2S150S-FCSG536I(SmartFusion 2 SoC FPGA)在單個(gè)芯片上結(jié)合了第四代基于閃存的FPGA結(jié)構(gòu)、Arm Cortex -M3處理器和高性能通信接口。產(chǎn)品屬性:核心:ARM Cortex M3內(nèi)核數(shù)量:1 Core最大時(shí)鐘頻率:166 MHzL1緩存指令存儲(chǔ)器:-L1緩存數(shù)據(jù)存儲(chǔ)器:-程序存儲(chǔ)器大?。?12 kB數(shù)…M2S100TS-1FCV484I
M2S100TS-1FCV484I(SmartFusion 2 SoC FPGA)在單個(gè)芯片上結(jié)合了第四代基于閃存的FPGA結(jié)構(gòu)、Arm Cortex -M3處理器和高性能通信接口。這些閃存 FPGA 器件非常適合通用功能,例如橋接功能、輸入/輸出 (I/O) 擴(kuò)展和轉(zhuǎn)換、系統(tǒng)管理和安全連接。產(chǎn)品屬性:核心:ARM Cortex…電話咨詢:86-755-83294757
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