商品名稱:PIC18F25Q71-I/SP
數(shù)據(jù)手冊:PIC18F25Q71-I/SP.pdf
品牌:Microchip
年份:23+
封裝:28-DIP
貨期:全新原裝
庫存數(shù)量:1000 件
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PIC18F25Q71-I/SP采用 28/40/44/48 引腳器件,適用于高帶寬混合信號和傳感器應(yīng)用。這是照明、電機(jī)控制和醫(yī)療細(xì)分市場的理想解決方案。該系列以模擬為重點(diǎn),具有一個帶計(jì)算和上下文切換功能的 12 位差分 ADC、兩個運(yùn)算放大器、一個數(shù)字信號轉(zhuǎn)換器、一個數(shù)字信號轉(zhuǎn)換器和一個數(shù)字信號轉(zhuǎn)換器。輸出和與其他外設(shè)的內(nèi)部連接,以及兩個先進(jìn)的高速模擬比較器。該器件系列還具有模擬外設(shè)管理器,可管理模擬外設(shè),優(yōu)化功耗。
產(chǎn)品屬性
核心處理器:PIC
內(nèi)核規(guī)格:8 位
速度:64MHz
連接能力:I2C,LINbus,RS-232,RS-485,SPI,UART/USART
外設(shè):欠壓檢測/復(fù)位,POR,PWM,WDT
I/O 數(shù):26
程序存儲容量:32KB(32K x 8)
程序存儲器類型:閃存
RAM 大?。?K x 8
電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.8V ~ 5.5V
數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 24x12b SAR; D/A 2x8b,1x10b
振蕩器類型:外部,內(nèi)部
工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA)
安裝類型:通孔
封裝/外殼:28-DIP(0.300",7.62mm)
供應(yīng)商器件封裝:28-SPDIP
型號
品牌
封裝
數(shù)量
描述
INFINEON
BGA
3000
TriCore? TC17xx 微控制器 IC 32 位單核 240MHz 4MB(4M x 8) 閃存 PG-LFBGA-292-6
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Microchip Technology Incorporated(納斯達(dá)克股市代號:MCHP)美國微芯半導(dǎo)體是全球領(lǐng)先的單片機(jī)和模擬半導(dǎo)體供應(yīng)商,為全球數(shù)以千計(jì)的消費(fèi)類產(chǎn)品提供低風(fēng)險的產(chǎn)品開發(fā)、更低的系統(tǒng)總成本和更快的產(chǎn)品上市時間。Microchip公司自成立以來,就密切關(guān)注嵌入控制半導(dǎo)體產(chǎn)品市…
VSC7425XJG-02
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Microchip的M2S010-1FCSG325I是一款SoC FPGA,SoC FPGA以其集成的處理器、豐富的外設(shè)接口和低功耗設(shè)計(jì),非常適合用于通信、工業(yè)、醫(yī)療、國防和航空市場的各種應(yīng)用。M2S150S-FCSG536I
M2S150S-FCSG536I(SmartFusion 2 SoC FPGA)在單個芯片上結(jié)合了第四代基于閃存的FPGA結(jié)構(gòu)、Arm Cortex -M3處理器和高性能通信接口。產(chǎn)品屬性:核心:ARM Cortex M3內(nèi)核數(shù)量:1 Core最大時鐘頻率:166 MHzL1緩存指令存儲器:-L1緩存數(shù)據(jù)存儲器:-程序存儲器大小:512 kB數(shù)…M2S100TS-1FCV484I
M2S100TS-1FCV484I(SmartFusion 2 SoC FPGA)在單個芯片上結(jié)合了第四代基于閃存的FPGA結(jié)構(gòu)、Arm Cortex -M3處理器和高性能通信接口。這些閃存 FPGA 器件非常適合通用功能,例如橋接功能、輸入/輸出 (I/O) 擴(kuò)展和轉(zhuǎn)換、系統(tǒng)管理和安全連接。產(chǎn)品屬性:核心:ARM Cortex…電話咨詢:86-755-83294757
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