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產(chǎn)品分類

AI 處理器

AI 加速器

圖片僅供參考,請參閱產(chǎn)品規(guī)格
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商品型號:XCZU5EV-L1FBVB900I

商品名稱:XCZU5EV-L1FBVB900I

數(shù)據(jù)手冊:XCZU5EV-L1FBVB900I.pdf

品牌:AMD

年份:23+

封裝:900-FCBGA

貨期:全新原裝

庫存數(shù)量:2000

數(shù)量:
在線詢價(jià)

聯(lián)系人:

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公司名稱:

技術(shù)參數(shù)

制造商
AMD
型號
XCZU5EV-L1FBVB900I
封裝
900-FCBGA
描述
嵌入式 - 片上系統(tǒng) (SoC) IC Zynq? UltraScale+? MPSoC EV Zynq?UltraScale+? FPGA,256K+ 邏輯單元 500MHz,600MHz

產(chǎn)品描述

XCZU5EV-L1FBVB900I Zynq? UltraScale+? MPSoC 系列基于 Xilinx? UltraScale? MPSoC 架構(gòu)。該系列產(chǎn)品在單個(gè)器件中集成了功能豐富的 64 位四核或雙核 Arm? Cortex?-A53 處理系統(tǒng) (PS) 和基于雙核 Arm Cortex-R5F 的 Xilinx 可編程邏輯 (PL) UltraScale 架構(gòu)。此外,還包括片上存儲器、多端口外部存儲器接口和豐富的外設(shè)連接接口。


產(chǎn)品規(guī)格

系列: Zynq? UltraScale+? MPSoC EV  

架構(gòu): MCU,F(xiàn)PGA  

核心處理器: 帶 CoreSight? 的四核 ARM? Cortex?-A53 MPCore?,帶 CoreSight? 的雙核 ARM?Cortex?-R5,ARM Mali?-400 MP2   

RAM 大小: 256KB  

外設(shè): DMA,WDT  

連接能力: CANbus,EBI/EMI,以太網(wǎng),I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG  

速度: 500MHz,600MHz,1.2GHz  

主要屬性: Zynq?UltraScale+? FPGA,256K+ 邏輯單元  

工作溫度: -40°C ~ 100°C(TJ)  

封裝/外殼: 900-BBGA,F(xiàn)CBGA  

供應(yīng)商器件封裝: 900-FCBGA(31x31)  

I/O 數(shù): 204

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常見問題

  • 1.平臺上看到的庫存、價(jià)格準(zhǔn)確嗎?

    答:所有上架的在線商品均可在線即可下單,但也考慮到現(xiàn)貨庫存流動性比較大,目前還無法做到100%的精準(zhǔn)。如有異常,您可以在線聯(lián)系我公司并給出對應(yīng)的 解決方案。

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    答:我們的自營商品均采自合作的國內(nèi)外原廠或授權(quán)代理商,來源均可追溯,確保原裝正品。

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    答:目前我們自營代理的品牌包含TI,ST,ADI,NXP,LATTICE,CYPRESS,INFINEON,XILINX等一線品牌,其他渠道均為原廠及代理渠道。如有需要,我們可以針對具體品牌型號來溝通確認(rèn)。

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    答:可以通過網(wǎng)站上詢價(jià),也可以通過電話以及郵箱咨詢。

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    答:大部分商品信息中都有標(biāo)注貨期,您可根據(jù)貨期估計(jì)商品的發(fā)貨時(shí)間,具體到貨時(shí)間根據(jù)商品具體所在的倉庫、您所選擇的物流方式而定。

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Advanced Micro Devices Inc(AMD)半導(dǎo)體公司專門為計(jì)算機(jī)、通信和消費(fèi)電子行業(yè)設(shè)計(jì)和制造各種創(chuàng)新的微處理器(CPU、GPU、主板芯片組、電視卡芯片等),以及提供閃存和低功率處理器解決方案,公司成立于1969年,總部位于美國加州。AMD致力為技術(shù)用戶——從企業(yè)、政府機(jī)構(gòu)到…

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