商品名稱:XCZU7CG-L1FBVB900I
數(shù)據(jù)手冊(cè):XCZU7CG-L1FBVB900I.pdf
品牌:AMD
年份:23+
封裝:900-FCBGA
貨期:全新原裝
庫(kù)存數(shù)量:2500 件
XCZU7CG-L1FBVB900I Zynq? UltraScale+? MPSoC多處理器具有64位處理器可擴(kuò)展性,將實(shí)時(shí)控制與軟硬引擎相結(jié)合,適用于圖形、視頻、波形和數(shù)據(jù)包處理應(yīng)用。該多處理器片上系統(tǒng)器件基于配備通用實(shí)時(shí)處理器和可編程邏輯的平臺(tái)。配備雙核應(yīng)用處理器 (CG) 的器件是工業(yè)電機(jī)控制和傳感器融合的最佳選擇。
規(guī)格參數(shù)
系列: Zynq? UltraScale+? MPSoC CG
架構(gòu): MCU,F(xiàn)PGA
核心處理器: 帶 CoreSight? 的雙核 ARM? Cortex?-A53 MPCore?,帶 CoreSight? 的雙核 ARM? Cortex?-R5
RAM 大小: 256KB
外設(shè): DMA,WDT
連接能力: CANbus,EBI/EMI,以太網(wǎng),I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
速度: 500MHz,1.2GHz
主要屬性: Zynq?UltraScale+? FPGA,504K+ 邏輯單元
工作溫度: -40°C ~ 100°C(TJ)
封裝/外殼: 900-BBGA,F(xiàn)CBGA
供應(yīng)商器件封裝: 900-FCBGA(31x31)
I/O 數(shù): 204
型號(hào)
品牌
封裝
數(shù)量
描述
Intel
1152-FBGA
1000
嵌入式 - 片上系統(tǒng) (SoC) IC Stratix? 10 SX FPGA - 650K 邏輯元件 1.5GHz 1152-FBGA(35x35)
Intel
1152-FBGA
1000
嵌入式 - 片上系統(tǒng) (SoC) IC Stratix? 10 SX FPGA - 650K 邏輯元件 1.5GHz 1152-FBGA(35x35)
Intel
1152-FBGA
1000
嵌入式 - 片上系統(tǒng) (SoC) IC Stratix? 10 SX FPGA - 650K 邏輯元件 1.5GHz 1152-FBGA(35x35)
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Advanced Micro Devices Inc(AMD)半導(dǎo)體公司專門為計(jì)算機(jī)、通信和消費(fèi)電子行業(yè)設(shè)計(jì)和制造各種創(chuàng)新的微處理器(CPU、GPU、主板芯片組、電視卡芯片等),以及提供閃存和低功率處理器解決方案,公司成立于1969年,總部位于美國(guó)加州。AMD致力為技術(shù)用戶——從企業(yè)、政府機(jī)構(gòu)到…
100-000000583
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100-000000580 ?AMD Ryzen 7 5825U處理器專用于超極本領(lǐng)域的技術(shù)規(guī)格和性能基準(zhǔn),它有 8 個(gè)內(nèi)核、16 個(gè)線程、4.5GHz 的最高頻率。它屬于 Ryzen 7 系列,采用 Zen 3(塞尚)架構(gòu)和 Socket FP6。100-000001471
AMD Ryzen 7 7730U(100-000001471)是一款 8 核移動(dòng)處理器,于 2023 年 1 月推出。它屬于 Ryzen 7 系列,采用 Zen 3(塞尚)架構(gòu)和 Socket FP6。100-000000942
AMD Ryzen 7 7730U(100-000000942)是一款由AMD生產(chǎn)的 8 核 16 線程的 CPU 處理器。100-000000562
AMD Ryzen 5 6600H——100-000000562是一款 6 核移動(dòng)處理器,于 2022 年 1 月推出。它屬于 Ryzen 5 系列,采用 Zen 3+ (Rembrandt) 架構(gòu)和 Socket FP7。100-000000990
AMD Ryzen 5 7535HS(100-000000990)是一款 6 核移動(dòng)處理器,于 2023 年 1 月推出。它屬于 Ryzen 5 系列,采用 Zen 3+ (Rembrandt) 架構(gòu)和 Socket FP7。電話咨詢:86-755-83294757
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