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STM32WBA52KEU6無線多協(xié)議超低功耗器件內(nèi)嵌強大的超低功耗無線電，符合藍牙?低功耗SIG規(guī)范5.3。這款器件搭載32位Arm Cortex-M33高性能RISC內(nèi)核。工作頻率最高可達100 MHz。

這款器件集成了一個支持藍牙?低功耗的2.4 GHz無線電，并支持使用專有協(xié)議。

Cortex-M33內(nèi)核帶有單精度浮點運算單元 (FPU)，支持所有ARM單精度數(shù)據(jù)處理指令和所有數(shù)據(jù)類型。

Cortex-M33內(nèi)核還具備一套完整的DSP指令集和增強應(yīng)用安全的存儲器保護單元 (MPU)。

這款器件內(nèi)置高速存儲器（最高1 MB Flash存儲器和最高128 KB SRAM）和豐富的增強I/O和外設(shè)，這些增強I/O和外設(shè)連接至32位多AHB總線矩陣上的AHB和APB總線。

規(guī)格參數(shù)

類型： TxRx + MCU

射頻系列/標準： 藍牙

協(xié)議： 藍牙 v5.3

調(diào)制： GFSK

頻率： 2.4GHz

數(shù)據(jù)速率（最大值）：2Mbps

功率 - 輸出： 10dBm

靈敏度： -101dBm

存儲容量： 512kB 閃存，64kB SRAM

串行接口： ADC，GPIO，I2C，IrDA，SPI，UART，USART

GPIO： 20

電壓 - 供電： 1.71V ~ 3.6V

電流 - 接收： 7.39mA ~ 8mA

電流 - 傳輸： 10.6mA ~ 20.4mA

工作溫度： -40°C ~ 85°C（TA）

安裝類型： 表面貼裝型

封裝/外殼： 32-UFQFN 裸露焊盤

供應(yīng)商器件封裝： 32-UFQFPN（5x5）

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