商品名稱:嵌入式處理器
品牌:ADI
年份:24+
封裝:BGA-184
貨期:全新原裝
庫存數(shù)量:3000 件
ADSP-BF701KBCZ-2器件是Blackfin數(shù)字信號處理器(DSP)產(chǎn)品系列中的一員。 新款Blackfin+處理器內(nèi)核將16位雙MAC、32位MAC和16位復(fù)雜MAC結(jié)合為最先進(jìn)的信號處理引擎。 它還將干凈且正交的RISC式微處理器指令集的優(yōu)勢和單指令、多數(shù)據(jù)流(SIMD)多媒體能力結(jié)合為一個(gè)指令集架構(gòu)。 而且Blackfin+內(nèi)核的最新改進(jìn)加入了緩存增強(qiáng)、分支預(yù)測以及其他指令集改進(jìn),同時(shí)保持指令集兼容之前的Blackfin產(chǎn)品。
該處理器提供高達(dá)200 MHz的性能,最低功耗小于53mW。 它們采用低功耗、低電壓設(shè)計(jì)方法,提供卓越的電源管理和性能。
ADSP-BF701KBCZ-2產(chǎn)品屬性:
類別: 嵌入式DSP(數(shù)字信號處理器)
系列: Blackfin?
包裝:托盤
零件狀態(tài):在售
類型:Blackfin+
接口: CAN,DSPI,EBI/EMI,I2C,PPI,QSPI,SD/SDIO,SPI,SPORT,UART/USART,USB OTG
時(shí)鐘速率: 200MHz
非易失性存儲器: ROM(512kB)
片載 RAM: 128kB
電壓 - I/O: 1.8V,3.3V
電壓 - 內(nèi)核: 1.10V
工作溫度: 0°C ~ 70°C(TA)
安裝類型: 表面貼裝型
封裝/外殼: 184-LFBGA,CSPBGA
供應(yīng)商器件封裝: 184-CSPBGA(12x12)
基本產(chǎn)品編號: ADSP-BF701
型號
品牌
封裝
數(shù)量
描述
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亞德諾半導(dǎo)體全稱為亞德諾半導(dǎo)體技術(shù)有限公司(Analog Devices, Inc.)簡稱(ADI)。是一家專營半導(dǎo)體傳感器和信號處理ic的卓越的供應(yīng)商,adi將創(chuàng)新、業(yè)績和卓越作為企業(yè)的文化支柱,并基此成長為該技術(shù)領(lǐng)域最持久高速增長的企業(yè)之一。亞德諾半導(dǎo)體是業(yè)界廣泛認(rèn)可的數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)…
AD6657ABBCZ
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