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產(chǎn)品分類

AI 處理器

AI 加速器

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商品型號:XCVM1302-1LSENSVF1369

商品名稱:SoC FPGA

品牌:Xilinx

年份:24+

封裝:BGA-1369

貨期:全新原裝

庫存數(shù)量:1000

數(shù)量:
在線詢價

聯(lián)系人:

聯(lián)系郵箱:

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公司名稱:

技術(shù)參數(shù)

制造商
Xilinx
型號
XCVM1302-1LSENSVF1369
封裝
BGA-1369
描述
片上系統(tǒng) (SOC) IC Versal? Prime Versal? Prime FPGA,70k 邏輯單元 600MHz,1.3GHz

產(chǎn)品描述

Versal Prime 系列 XCVM1302-1LSENSVF1369—帶 CoreSight? 的雙 ARM? Cortex?-A72 MPCore?,帶 CoreSight? 的雙 ARM?Cortex?-R5F 片上系統(tǒng) (SOC) IC Versal? Prime Versal? Prime FPGA,70k 邏輯單元 600MHz,1.3GHz 1369-BGA (35x35)


XCVM1302-1LSENSVF1369產(chǎn)品屬性

類別:嵌入式系統(tǒng)芯片 (SoC)  

制造商: AMD  

系列: Versal? Prime  

包裝:托盤  

架構(gòu): MPU、FPGA  

內(nèi)核處理器: 雙 ARM? Cortex?-A72 MPCore? (帶 CoreSight?)、雙 ARM?Cortex?-R5F (帶 CoreSight?)  

RAM 大?。?256KB  

外設(shè): DDR、DMA、PCIe  

連接: CANbus、EBI/EMI、以太網(wǎng)、I2C、MMC/SD/SDIO、SPI、UART/USART、USB OTG  

速度: 600MHz、1.3GHz  

主要屬性: Versal? Prime FPGA,70k 邏輯單元  

工作溫度: 0°C ~ 100°C (TJ)  

封裝/外殼: 1369-BFBGA  

供應(yīng)商器件封裝: 1369-BGA(35x35)  

I/O 數(shù)量: 424 

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常見問題

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    答:我們的自營商品均采自合作的國內(nèi)外原廠或授權(quán)代理商,來源均可追溯,確保原裝正品。

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    答:目前我們自營代理的品牌包含TI,ST,ADI,NXP,LATTICE,CYPRESS,INFINEON,XILINX等一線品牌,其他渠道均為原廠及代理渠道。如有需要,我們可以針對具體品牌型號來溝通確認(rèn)。

  • 4.我可以通過公司網(wǎng)站進(jìn)行詢價嗎?

    答:可以通過網(wǎng)站上詢價,也可以通過電話以及郵箱咨詢。

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    答:大部分商品信息中都有標(biāo)注貨期,您可根據(jù)貨期估計(jì)商品的發(fā)貨時間,具體到貨時間根據(jù)商品具體所在的倉庫、您所選擇的物流方式而定。

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