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AM5K2E04XABDA4是基于 TI KeyStone II 多核 SoC 架構(gòu)的高性能器件、是一款基于 TI KeyStone II 多核 SoC 架構(gòu)的高性能器件，集成了性能最優(yōu)化的 Cortex-A15 處理器雙核或四核 CorePac，內(nèi)核速度最高可達(dá) 1.4 GHz?？稍诟哌_(dá) 1.4 GHz 的內(nèi)核速度下運(yùn)行。例如，ARM CorePac（Cortex-A15 處理器四核 CorePac）、網(wǎng)絡(luò)處理，并使用基于隊列的通信系統(tǒng)，使設(shè)備能夠在網(wǎng)絡(luò)中心的任何地方運(yùn)行。

AM5K2E04XABDA4 器件集成了大量片上存儲器。AM5K2E04XABDA4處理器內(nèi)核各有 32KB 的 L1 數(shù)據(jù)緩存和 32KB 的 L1 指令緩存。ARM CorePar 中最多有四個 Cortex A15內(nèi)核共享 4MB 二級緩存。該設(shè)備還集成了 2MB 的多核共享內(nèi)存存儲器 (MSMC)，可用作共享 L3 SRAM。所有 L2 和 MSMC 存儲器都集成了錯誤檢測和糾錯功能。

產(chǎn)品屬性

核心處理器：ARM? Cortex?-A15

內(nèi)核數(shù)/總線寬度：4 核，32 位

速度：1.4GHz

協(xié)處理器/DSP:網(wǎng)絡(luò)

RAM 控制器:DDR3，SRAM

圖形加速:無

顯示與接口控制器:-

以太網(wǎng):1GBE（8），10GBE（2）

SATA:-

USB:USB 3.0（2）

電壓 - I/O:1.35V，1.5V，1.8V，3.3V

工作溫度:-40°C ~ 100°C（TC）

安全特性-

安裝類型:表面貼裝型

封裝/外殼:1089-BFBGA，F(xiàn)CBGA

供應(yīng)商器件封裝:1089-FCBGA（27x27）

附加接口:EBI/EMI，I2C，PCIe，SPI，TSIP，UART，USIM

應(yīng)用

? 航空與國防 - 服務(wù)器

? 通信 - 企業(yè)網(wǎng)絡(luò)

? 工業(yè)自動化 - 云基礎(chǔ)設(shè)施

? 自動化與過程控制

• 1.平臺上看到的庫存、價格準(zhǔn)確嗎？

  答：所有上架的在線商品均可在線即可下單，但也考慮到現(xiàn)貨庫存流動性比較大，目前還無法做到100%的精準(zhǔn)。如有異常，您可以在線聯(lián)系我公司并給出對應(yīng)的 解決方案。

• 2.公司商品都是原裝正品嗎？

  答：我們的自營商品均采自合作的國內(nèi)外原廠或授權(quán)代理商，來源均可追溯，確保原裝正品。

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  答：目前我們自營代理的品牌包含TI，ST，ADI，NXP，LATTICE，CYPRESS，INFINEON，XILINX等一線品牌，其他渠道均為原廠及代理渠道。如有需要，我們可以針對具體品牌型號來溝通確認(rèn)。

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  答：可以通過網(wǎng)站上詢價，也可以通過電話以及郵箱咨詢。

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  答：大部分商品信息中都有標(biāo)注貨期，您可根據(jù)貨期估計商品的發(fā)貨時間，具體到貨時間根據(jù)商品具體所在的倉庫、您所選擇的物流方式而定。

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  答：可以為個人用戶開具普通發(fā)票，也可以為企業(yè)用戶開具增值稅專用發(fā)票。