商品名稱:DRA788BSGABFQ1
數(shù)據(jù)手冊:DRA788BSGABFQ1.pdf
品牌:TI
年份:23+
封裝:367-BFBGA
貨期:全新原裝
庫存數(shù)量:1000 件
DRA788BSGABFQ1 處理器采用 367 球、15×15 毫米、0.65 毫米球間距(信號上可使用 0.8 毫米間距規(guī)則)球柵陣列 (FCBGA) 封裝。采用 Via Channel? Array (VCA) 技術、球柵陣列 (FCBGA) 封裝。該架構旨在為汽車協(xié)處理器提供高性能并發(fā)功能、混合無線電和放大器應用提供高性能并發(fā)功能。此外,德州儀器 (TI) 還為 Arm 和 DSP 提供了一整套開發(fā)工具,包括 C 編譯器和調(diào)試器接口,以便查看源代碼的執(zhí)行情況。
產(chǎn)品屬性
類型:浮點
接口:CAN,DMA,I2C,McASP,McSPI,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART
時鐘速率:1GHz
非易失性存儲器:ROM(16kB)
片載 RAM:512kB
電壓 - I/O:1.2V,1.35V,1.5V,1.8V,3.3V
電壓 - 內(nèi)核:1.06V
工作溫度:-40°C ~ 125°C(TJ)
安裝類型:表面貼裝型
封裝/外殼:367-BFBGA,F(xiàn)CBGA
供應商器件封裝:367-FCBGA(15x15)
應用
? 數(shù)字和模擬無線電
? 混合無線電
? DSP 音頻放大器
? 車輛連接協(xié)處理器
型號
品牌
封裝
數(shù)量
描述
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德州儀器(Texas Instruments),簡稱TI,是全球領先的半導體公司,為現(xiàn)實世界的信號處理提供創(chuàng)新的數(shù)字信號處理(DSP)及模擬器件技術。除半導體業(yè)務外,還提供包括傳感與控制、教育產(chǎn)品和數(shù)字光源處理解決方案。TI總部位于美國德克薩斯州的達拉斯,并在25多個國家設有制造…
DP83TC811SWRNDRQ1
DP83TC811SWRNDRQ1低功耗汽車PHYTER 100BASE-T1以太網(wǎng)物理層收發(fā)器通過屏蔽單雙絞線提供傳輸和接收數(shù)據(jù)所需的物理層功能。該器件通過支持標準MII、RMII、RGMII和SGMII MAC接口實現(xiàn)xMII靈活性。配套診斷工具套件通過各種實時監(jiān)控工具集成調(diào)試工具和測試模式。該套件包含一…M0G3506QPTRQ1
M0G3506QPTRQ1 微控制器(MCU)是 MSP 高集成度、超低功耗 32 位 MCU 系列的一部分,基于增強型 Arm Cortex-M0+ 32 位內(nèi)核平臺,工作頻率高達 80MHz。這些經(jīng)過成本優(yōu)化的 MCU 集成了高性能模擬外設,支持 -40C 至 125C 的擴展溫度范圍,工作電壓范圍為 1.62V 至 3.6V。M0…M0G3505QPTRQ1
M0G3505QPTRQ1 微控制器(MCU)是 MSP 高集成度、超低功耗 32 位 MCU 系列的一部分,基于增強型 Arm Cortex-M0+ 32 位內(nèi)核平臺,工作頻率高達 80MHz。這些經(jīng)過成本優(yōu)化的 MCU 集成了高性能模擬外設,支持 -40C 至 125C 的擴展溫度范圍,工作電壓范圍為 1.62V 至 3.6V。M0…M0G3506QPMRQ1
M0G3506QPMRQ1 微控制器(MCU)是 MSP 高集成度、超低功耗 32 位 MCU 系列的一部分,基于增強型 Arm Cortex-M0+ 32 位內(nèi)核平臺,工作頻率高達 80MHz。這些經(jīng)過成本優(yōu)化的 MCU 集成了高性能模擬外設,支持 -40C 至 125C 的擴展溫度范圍,工作電壓范圍為 1.62V 至 3.6V。M0…M0G3505QPMRQ1
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M0G3106QPTRQ1 微控制器(MCU)是 MSP 高集成度、超低功耗 32 位 MCU 系列的一部分,基于增強型 Arm Cortex-M0+ 32 位內(nèi)核平臺,工作頻率高達 80MHz。這些經(jīng)過成本優(yōu)化的 MCU 集成了高性能模擬外設,支持 -40C 至 125C 的擴展溫度范圍,工作電壓范圍為 1.62V 至 3.6V。M0…電話咨詢:86-755-83294757
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