晶圓代工廠聯(lián)電總經(jīng)理在股東會上表示,在5G、電動車與物聯(lián)網(wǎng)等快速成長趨勢下,裝置硅含量增加,預(yù)計(jì)今年晶圓需求持續(xù)成長。
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報(bào)告指出,其中 AR 支出規(guī)模將以 49.0% 的五年 CAGR 快速增長,VR 支出規(guī)模以 41.5% 的五年 CAGR 保持穩(wěn)定增長。VR 技術(shù)在 2022-2026 的五年預(yù)測期內(nèi)仍是用戶關(guān)注的主要領(lǐng)域,將吸引約 70% 左右的 AR / VR 市場相關(guān)投資。
據(jù)報(bào)道,福斯(Volkswagen AG)執(zhí)行長于本周三(5月25日)在達(dá)沃斯世界經(jīng)濟(jì)論壇會場旁受訪時表示,芯片供給出現(xiàn)明顯改善跡象,福斯全球產(chǎn)量在今年剩余時間內(nèi)可望反彈。福斯集團(tuán)5月4日公布2022年第1季財(cái)報(bào)時就已表示、芯片供應(yīng)可望在下半年轉(zhuǎn)佳。微控制器(MCU)供貨商微芯科技5…
道生物聯(lián)近日宣布完成億元人民幣A輪融資,據(jù)悉,本輪融資的資金將主要用于市場推廣和新產(chǎn)品的研發(fā)。
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聯(lián)發(fā)科目前在兩大領(lǐng)域已布局一段時間,現(xiàn)階段也陸續(xù)看到市場導(dǎo)入,其中,車聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品已拿到眾多車廠訂單,預(yù)期下半年及明年就會看到搭載聯(lián)發(fā)科 5G 芯片的汽車問世,今年會先從亞洲市場開始,明年再進(jìn)入歐美市場。
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據(jù)報(bào)導(dǎo),據(jù)知情人士透露,全球最大的晶圓代工制造商商臺積電正考慮在新加坡建立半導(dǎo)體晶圓廠,以幫助解決全球供應(yīng)短缺的問題,對此,臺積電表示,不排除任何可能性,但臺積電目前沒有任何具體的計(jì)劃。
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