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A1696是一款霍爾效應(yīng)傳感器IC，集成了專門為曲軸應(yīng)用設(shè)計(jì)的EMC保護(hù)元件。
深圳市明佳達(dá)電子有限公司 供應(yīng)，回收【ADI】Blackfin 嵌入式處理器 ADSP-BF537BBCZ-5B (ADSP-BF537BBCZ-5BV) 數(shù)字信號(hào)處理器ADSP-BF537BBCZ-5B (ADSP-BF537BBCZ-5BV): 具備嵌入式網(wǎng)絡(luò)連接能力的Blackfin處理器高達(dá)600MHz的高性能Blackfin處理器132KB片內(nèi)全速SRAM控制器區(qū)…
A19520 是一款先進(jìn)的耐振霍爾效應(yīng)集成電路 (IC)，可測(cè)量旋轉(zhuǎn)目標(biāo)的速度和方向。
深圳市明佳達(dá)電子有限公司 供應(yīng)，回收【ADI】ADSP-BF534BBCZ-4B，ADSP-BF534BBCZ-5B Blackfin 嵌入式處理器型號(hào)：ADSP-BF534BBCZ-4B (ADSP-BF534BBCZ-5B)封裝：CSPBGA-208類型：Blackfin 嵌入式處理器功能框圖：產(chǎn)品特性：高達(dá) 600 MHz 的高性能 Blackfin 處理器兩個(gè) 16 …
深圳市明佳達(dá)電子有限公司全新原裝供應(yīng)連接器 SEAF-50-05.0-S-06-2-A-K-TR .050" SEARAY? 高速高密度開放式引腳字段陣列插座 CONN HD ARRAY RCPT 300P SMD GOLD產(chǎn)品概述：SEAF-50-05.0-S-06-2-A-K-TR SEARAY?是一款開放式端子陣列.050" (1.27 mm) 間距連接器…
深圳市明佳達(dá)電子有限公司收購(gòu)AMD銳龍?zhí)幚砥?100-000001313 (FP8) AMD Ryzen? 5 8640U AI，助力打造卓越筆記本電腦 ，收購(gòu)AI芯片描述：AMD Ryzen 5 8640U 是一款 6 核移動(dòng)處理器，它屬于 Ryzen 5 系列，采用 Zen 4（Hawk Point）架構(gòu)和 Socket FP8。由于采用了 AMD Simu…
長(zhǎng)期供應(yīng)工業(yè)以太網(wǎng)，供應(yīng)以太網(wǎng)交換機(jī)，明佳達(dá)供應(yīng)Microchip以太網(wǎng)芯片，是一家全球知名品牌的電子元器件授權(quán)獨(dú)立分銷商，公司1996年在深圳成立，并陸續(xù)在香港、日本、俄羅斯、臺(tái)灣設(shè)立分支機(jī)構(gòu)。我們擁有一支銷售、研發(fā)、管理經(jīng)驗(yàn)豐富的團(tuán)隊(duì)，專業(yè)代理分銷500多家知名制…
深圳市明佳達(dá)電子有限公司 供應(yīng) TDK 傳感器：液位傳感器、行程傳感器、齒輪齒傳感器、角度傳感器、MEMS 傳感器深圳市明佳達(dá)電子有限公司是一家全球知名品牌的電子元器件授權(quán)獨(dú)立分銷商，公司1996年在深圳成立，并陸續(xù)在香港、日本、俄羅斯、臺(tái)灣設(shè)立分支機(jī)構(gòu)。公司已獲得…
說明：Samtec 的 AcceleRate 系列為板對(duì)板和線對(duì)板應(yīng)用提供卓越性能。AcceleRate HD ADM6系列是超密集的多排夾層連接器，額定用于 56 Gbps PAM4，間距為 0.635 mm (0.025”)。特性：0.635 mm (0.025”) 間距高至 56 Gbps PAM4 的性能總共多至 240 個(gè) I/O 的極致密度5 mm …
![供應(yīng) EBCF-1-4-10-V-1-06-R-1-L [Samtec] ExaMAX 2mm高速背板電纜插座](/upload/202409/19/202409191155083978.png)
系列概述：Samtec EBCF ExaMAX 2mm高速背板電纜具有2.00mm腳距，可與Samtec EBCM、EBTM和EBCL產(chǎn)品插配。這些電纜插座具有更高的信號(hào)完整性、更高的靈活性和可布線性，并提供4對(duì)和6對(duì)選項(xiàng)。提供多種端子選項(xiàng)，包括垂直閂鎖和直角。Samtec EBCF ExaMAX 2mm高速背板電纜插座…
深圳市明佳達(dá)電子供應(yīng) Samtec HSEC6-042-01-S-DV-S-WT-TR 0.60 mm Generate 高速邊緣卡連接器產(chǎn)品屬性產(chǎn)品：插座位置數(shù)：42 位置間距：0.6 毫米安裝方式：PCB 安裝安裝角度：垂直觸點(diǎn)電鍍：金觸點(diǎn)材料：銅合金額定電流：800 mA外殼材料：液晶聚合物（LCP）最高工作溫度：…
Samtec ExaMAX 高速背板系統(tǒng)具有較高的設(shè)計(jì)靈活性，可適應(yīng)各種應(yīng)用，包括支持112Gbps PAM4的Flyover 電纜和支持64Gbps PAM4的板對(duì)板連接器。
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