臺積電首度推出采用納米片晶體管（GAAFET）架構的2nm（N2）制程工藝，將于2025年量產(chǎn)。
6月17日消息，今天凌晨舉行的臺積電北美技術論壇上，臺積電（TSMC）正式公布未來先進制程路線圖。
其中，臺積電3nm（N3）工藝將于2022年內量產(chǎn)，而臺積電首度推出采用納米片晶體管（GAAFET）架構的2nm（N2）制程工藝，將于2025年量產(chǎn)。
臺積電總裁在線上論壇表示，身處快速變動、高速成長的數(shù)字世界，對于運算能力與能源效率的需求較以往更快速增加，為半導體產(chǎn)業(yè)開啟前所未有的機會與挑戰(zhàn)。值此令人興奮的轉型與成長之際，臺積電在技術論壇揭示的創(chuàng)新成果彰顯了臺積電的技術領先地位，以及支持客戶的承諾。
與此同時，臺積電研發(fā)資深副總裁在這場會議上宣布，臺積電會在2024年擁有光刻機巨頭ASML最新的high-NA極紫外光（EUV）光刻機微影設備?！爸饕糜诤献骰锇榈难芯磕康?.....針對客戶需求，開發(fā)相關基礎架構與格式的解決方案，推動創(chuàng)新。”
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