深圳市明佳達(dá)電子有限公司供應(yīng)和回收高通藍(lán)牙5.3 QCC5171_QCC-5171-0-WLNSP99-TR-04-0 藍(lán)牙音頻SoC產(chǎn)品描述Qualcomm高通QCC5171藍(lán)牙音頻SoC,隸屬于高通S5(QCC517x)音頻平臺(tái)。高通S5音頻平臺(tái)針對(duì)AI進(jìn)行了優(yōu)化,提供超低功耗性能的同時(shí),計(jì)算能力相較于上代提升了兩倍?!?/p>
深圳市明佳達(dá)電子有限公司供應(yīng)和回收高通藍(lán)牙5.3 QCC5171_QCC-5171-0-WLNSP99-TR-04-0 藍(lán)牙音頻SoC
產(chǎn)品描述
Qualcomm高通QCC5171藍(lán)牙音頻SoC,隸屬于高通S5(QCC517x)音頻平臺(tái)。高通S5音頻平臺(tái)針對(duì)AI進(jìn)行了優(yōu)化,提供超低功耗性能的同時(shí),計(jì)算能力相較于上代提升了兩倍。高通S5音頻平臺(tái)支持藍(lán)牙5.3雙模,支持全新的LE Audio用例;支持高通Snapdragon Sound驍龍暢聽技術(shù),可實(shí)現(xiàn)16bit/44.1kHz CD級(jí)無(wú)損藍(lán)牙音質(zhì)、24bit/96KHz高分辨率音頻。
Snapdragon Sound驍龍暢聽支持高通aptX音頻編解碼技術(shù),包括aptX Adaptive自適應(yīng)音頻;支持aptX Voice超寬帶語(yǔ)音技術(shù),第八代高通cVc回聲消除和噪聲抑制技術(shù);集成高通自適應(yīng)主動(dòng)降噪(ANC)技術(shù),包括前饋,后饋,混合和自適應(yīng),通過(guò)高通擴(kuò)展程序支持第三方創(chuàng)新。
核心技術(shù)優(yōu)勢(shì):
支持藍(lán)牙 5.3 規(guī)范;
支持 Aptx 自適應(yīng) 96kHz 和 Aptx 自適應(yīng)無(wú)損,Aptx 語(yǔ)音;
支持 LE 音頻廣播接收器 (BMR)、LE 音頻單播音樂接收器 (UMR) 和立體聲錄音;
支持高通第三代 ANC(降噪深度可達(dá) -36db);
支持高通 3mic 骨傳導(dǎo) ENC;
支持高通 TWM 技術(shù);
支持谷歌和亞馬遜語(yǔ)音助手;
支持谷歌 Fastpair 和微軟 Swift Pair。
項(xiàng)目規(guī)格:99 球 4.930 mm × 3.936 mm × 0.57 mm,0.4 毫米間距 WLCSP 中央處理器:
4 核架構(gòu),雙 MCU 和雙 DSP;
32位RISC MCU 最高頻率 80MHz,160KB 數(shù)據(jù) RAM,32KB 高速緩存,128KB TCM,64KB 共享 RAM;
DSP 最高頻率 240MHz,384KB 程序 RAM,1408KB 數(shù)據(jù) RAM。
關(guān)于高通
Qualcomm(高通公司)是全球領(lǐng)先的無(wú)線科技創(chuàng)新者,也是5G研發(fā)、商用與實(shí)現(xiàn)規(guī)?;耐苿?dòng)力量。我們致力于發(fā)明突破性的基礎(chǔ)科技。變革了世界連接、計(jì)算和溝通的方式。把手機(jī)連接到互聯(lián)網(wǎng),Qualcomm的發(fā)明開啟了移動(dòng)互聯(lián)時(shí)代。今天,Qualcomm的基礎(chǔ)科技賦能了整個(gè)移動(dòng)生態(tài)系統(tǒng),每一臺(tái)3G、4G和5G智能手機(jī)中都有其發(fā)明。Qualcomm將移動(dòng)技術(shù)的優(yōu)勢(shì)帶到汽車、物聯(lián)網(wǎng)、計(jì)算等全新行業(yè),開創(chuàng)人與萬(wàn)物能夠順暢溝通和互動(dòng)的全新世界。
回收具體流程:
1、您將積壓的IC/模組庫(kù)存進(jìn)行簡(jiǎn)單分類,確定型號(hào)、品牌、生產(chǎn)日期、數(shù)量等;
2、請(qǐng)將庫(kù)存清單通過(guò)傳真或郵件方式發(fā)送到我們?cè)u(píng)估團(tuán)隊(duì);
3、等待公司專業(yè)人士的采購(gòu)報(bào)價(jià),達(dá)成協(xié)議后雙方商談具體交易方式進(jìn)行交付;
4、只回收正規(guī)渠道貨源,如代理商、貿(mào)易商、終端工廠等,不接受不是正規(guī)渠道貨源。
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