9月26日消息，據(jù)報道，聯(lián)發(fā)科車用 5G 數(shù)據(jù)芯片已經(jīng)成功打入歐洲、亞洲汽車品牌供應鏈，從今年下半年將開始逐步量產(chǎn)出貨，預計明年出貨動能有望更加顯著。
9月26日消息，據(jù)臺灣工商時報報道，自動駕駛及電動車等市場持續(xù)引領車用電子市場大幅成長，聯(lián)發(fā)科在車用市場布局終于傳出戰(zhàn)果。
法人指出，聯(lián)發(fā)科車用 5G 數(shù)據(jù)芯片已經(jīng)成功打入歐洲、亞洲汽車品牌供應鏈，從今年下半年將開始逐步量產(chǎn)出貨，預計明年出貨動能有望更加顯著。
報道稱，聯(lián)發(fā)科已在車用產(chǎn)品線耕耘至少五年時間，并已取得亞洲及歐洲等至少各一家車廠訂單。業(yè)內(nèi)人士稱，聯(lián)發(fā)科車用產(chǎn)品線及特殊應用芯片（ASIC）目前占營收比重合計僅不到5％，在車用產(chǎn)品開始放量出貨后，有機會成長個位數(shù)百分比。
據(jù)悉，聯(lián)發(fā)科無線通訊事業(yè)部總經(jīng)理在今年5月便透露，聯(lián)發(fā)科車用主要布局兩大領域，一是由自家 5G 通訊技術延伸的車聯(lián)網(wǎng) TCU 產(chǎn)品，另一則是多媒體與運算能力的智能座艙平臺 (IVI)。其中，車聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品已拿到眾多車廠訂單，預期下半年及明年就會看到搭載聯(lián)發(fā)科 5G 芯片的汽車問世，今年會先從亞洲市場開始，明年再進入歐美市場。
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