最新資訊據(jù)9to5 Mac報(bào)道，預(yù)計(jì)將用于iPhone 15的蘋(píng)果A17芯片可能更注重續(xù)航時(shí)間的提升，而非處理性能在討論將用于iPhone 15系列的3納米工藝時(shí)，蘋(píng)果芯片制造商TSMC更強(qiáng)調(diào)能效而不是性能。
12月30日消息，據(jù)9to5 Mac報(bào)道，預(yù)計(jì)將用于iPhone 15的蘋(píng)果A17芯片可能更注重續(xù)航時(shí)間的提升，而非處理性能在討論將用于iPhone 15系列的3納米工藝時(shí)，蘋(píng)果芯片制造商TSMC更強(qiáng)調(diào)能效而不是性能。
目前距離蘋(píng)果iPhone 15發(fā)布還有9個(gè)月的時(shí)間，TSMC的工廠會(huì)有足夠的時(shí)間做好準(zhǔn)備TSMC已經(jīng)開(kāi)始大規(guī)模生產(chǎn)3納米芯片本站了解到，這項(xiàng)新技術(shù)預(yù)計(jì)將首先在蘋(píng)果Mac中使用新的M2 Pro芯片，這將先于iPhone 15中的A17處理器蘋(píng)果未來(lái)的M3芯片有望采用3nm工藝。
TSMC董事長(zhǎng)表示，其3納米工藝比5納米芯片具有更好的性能，同時(shí)降低約35%的功耗。
當(dāng)然，蘋(píng)果將參與TSMC生產(chǎn)的芯片設(shè)計(jì)，并可以自由使用更大的晶體管密度來(lái)達(dá)到目標(biāo)盡管芯片制造商似乎在強(qiáng)調(diào)能效而不是性能，但尚不清楚這將是蘋(píng)果A17芯片的優(yōu)先事項(xiàng)
同樣，由于iPhone很少受到性能的限制，許多用戶也將歡迎更多地強(qiáng)調(diào)提高電池壽命。
就2023年配備Mac設(shè)備的M2 Pro芯片而言，蘋(píng)果的目標(biāo)將是盡可能多地從芯片中榨取性能，而蘋(píng)果硅芯片也將實(shí)現(xiàn)令人難以置信的能效。
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時(shí)間：2024-11-23
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