據(jù)日經(jīng)亞洲報(bào)道,日前調(diào)查多位產(chǎn)業(yè)分析師觀點(diǎn)報(bào)道稱,智能手機(jī)芯片供應(yīng)過?;蛟S到2023年Q4都無法緩解;PC芯片過剩有望在Q3觸頂,之后開始緩解;數(shù)據(jù)中心芯片過?;?qū)⒀永m(xù)至Q1。
1月5日消息,據(jù)日經(jīng)亞洲報(bào)道,日前調(diào)查多位產(chǎn)業(yè)分析師觀點(diǎn)報(bào)道稱,智能手機(jī)芯片供應(yīng)過?;蛟S到2023年Q4都無法緩解;PC芯片過剩有望在Q3觸頂,之后開始緩解;數(shù)據(jù)中心芯片過?;?qū)⒀永m(xù)至Q1。
另外,汽車行業(yè)整體芯片依舊處于短缺,僅有少數(shù)產(chǎn)品交期縮短。東京半導(dǎo)體代理商CoreStaff表示,缺少單個(gè)芯片或零組件,車廠都無法繼續(xù)生產(chǎn),因此只能繼續(xù)讓零組件留在庫(kù)存。汽車芯片中,分析師預(yù)計(jì),今年全年功率半導(dǎo)體、模擬芯片或?qū)⒗^續(xù)供不應(yīng)求。代理商Macnica表示,由于這些芯片資本支出仍處于較低水平,供應(yīng)不太可能快速增加。
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