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產(chǎn)品說明:RM模組系列 RMSL202-1200 結構光 3D 攝像機模組
封裝:Module產(chǎn)品說明:RM模組系列 RMSL201-1301 結構光 3D 攝像機模組
封裝:Module產(chǎn)品說明:RK35系列 RK3588 八核64位處理器
封裝:BGA產(chǎn)品說明:RK8系列 RK835 協(xié)議芯片,支持 USB-A 和 USB-C 雙口快充
封裝:BGA產(chǎn)品說明:RK8系列 RK837 協(xié)議芯片,支持 USB-A 和 USB-C 雙口快充
封裝:BGA產(chǎn)品說明:RV11系列 RV1103 高度集成的視覺處理器SoC
封裝:BGA產(chǎn)品說明:RV11系列 RV1109 高性能AI視覺處理器
封裝:BGA產(chǎn)品說明:RV11系列 RV1126 新一代智能視覺芯片
封裝:BGA產(chǎn)品說明:RK MCU系列 RK2108 智能音頻產(chǎn)品的SoC
封裝:BGA產(chǎn)品說明:RK MCU系列 RK2206 低功耗、高集成度、基于MCU的無線局域網(wǎng)處理器
封裝:BGA產(chǎn)品說明:RK35系列 RK3566 四核64位處理器
封裝:BGA電話咨詢:86-755-83294757
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