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產(chǎn)品說明:高性能、低功耗的藍(lán)牙音頻SoC
封裝:VFBGA90產(chǎn)品說明:入門級(jí)閃存低功耗藍(lán)牙音頻 SoC
封裝:VFBGA-90產(chǎn)品說明:QCC-5125-0-CSP90-TR-00-0是一個(gè)低功耗藍(lán)牙音頻SoC系列
封裝:BGA90產(chǎn)品說明:高性能、低功耗的藍(lán)牙音頻SoC
封裝:BGA124產(chǎn)品說明:高性能、低功耗的藍(lán)牙音頻SoC
封裝:WLCSP81產(chǎn)品說明:IPQ8074是一款高度集成的SoC,旨在面向下一代企業(yè)接入點(diǎn)、運(yùn)營(yíng)商網(wǎng)關(guān)和消費(fèi)級(jí)路由器,提供最大化的容量、最廣泛的覆蓋及最優(yōu)的性能
封裝:BGA產(chǎn)品說明:首款 WiFi6 網(wǎng)絡(luò)解決方案,旨在滿足日益擁擠和密集的 Wi-Fi 環(huán)境不斷增長(zhǎng)的需求。
封裝:BGA產(chǎn)品說明:QCA6391是高度集成的WIFI6芯片,支持2x2雙頻無線WiFi和藍(lán)牙5.1二合一功能
封裝:BGA產(chǎn)品說明:QCA6391是高度集成的WIFI6芯片,支持2x2雙頻無線WiFi和藍(lán)牙5.1二合一功能
封裝:BGA產(chǎn)品說明:集成電路IC芯片
封裝:BGA產(chǎn)品說明:QCC5124真無線耳機(jī) 藍(lán)牙5.0 低功耗藍(lán)牙音頻SoC
封裝:BGA產(chǎn)品說明:Open-Q? 865XR SOM(模塊系統(tǒng))基于 Qualcomm? SXR2130P 處理器
封裝:SMD產(chǎn)品說明:Open-Q? 865XR SOM(模塊系統(tǒng))基于 Qualcomm? SXR2130P 處理器
封裝:SMD產(chǎn)品說明:QCC5124真無線耳機(jī) 藍(lán)牙5.0 低功耗藍(lán)牙音頻SoC
封裝:BGA電話咨詢:86-755-83294757
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