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產(chǎn)品分類(lèi)

AI 處理器

AI 加速器

產(chǎn)品圖片

規(guī)格型號(hào)

品牌

參數(shù)描述

起訂量

庫(kù)存

購(gòu)買(mǎi)數(shù)量

單價(jià)

操作

AGFB019R25A2E3E

產(chǎn)品說(shuō)明：片上系統(tǒng) (SoC) IC Agilex F FPGA - 1.9M 邏輯元件 1.4GHz 2581-FBGA

封裝：2581-FBGA
10起
1000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
AGFB019R31C2E4X

產(chǎn)品說(shuō)明：片上系統(tǒng) (SoC) IC Agilex F FPGA - 1.9M 邏輯元件 1.4GHz 3184-BGA（56x45）

封裝：3184-BGA
10起
1000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
AGIB023R31B2I2V

產(chǎn)品說(shuō)明：帶 CoreSight? 的四核 ARM? Cortex?-A53 MPCore?，ARM NEON，浮點(diǎn) 嵌入式 - 片上系統(tǒng) (SoC) IC

封裝：3184-BGA
10起
1000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
AGFB019R24C3E3V

產(chǎn)品說(shuō)明：片上系統(tǒng) (SoC) IC Agilex F FPGA - 1.9M 邏輯元件 1.4GHz 2340-BGA（45x42）

封裝：2340-BGA
10起
1000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
AGFB014R24C2E4F

產(chǎn)品說(shuō)明：帶 CoreSight? 的四核 ARM? Cortex?-A53 MPCore?，ARM NEON，浮點(diǎn) 嵌入式 - 片上系統(tǒng) (SoC) IC

封裝：2340-BGA
10起
1000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
AGFB012R24C2E4F

產(chǎn)品說(shuō)明：帶 CoreSight? 的四核 ARM? Cortex?-A53 MPCore?，ARM NEON，浮點(diǎn) 嵌入式 - 片上系統(tǒng) (SoC) IC

封裝：2340-BGA
10起
1000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
AGIB027R31B2I3E

產(chǎn)品說(shuō)明：帶 CoreSight? 的四核 ARM? Cortex?-A53 MPCore?，ARM NEON，浮點(diǎn) 嵌入式 - 片上系統(tǒng) (SoC) IC

封裝：3184-FBGA
10起
1000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
AGFB008R24C2E2VB

產(chǎn)品說(shuō)明：帶 CoreSight? 的四核 ARM? Cortex?-A53 MPCore?，ARM NEON，浮點(diǎn) 嵌入式 - 片上系統(tǒng) (SoC) IC

封裝：2340-BGA
10起
1000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
AGFB019R24C3I3E

產(chǎn)品說(shuō)明：帶 CoreSight? 的四核 ARM? Cortex?-A53 MPCore?，ARM NEON，浮點(diǎn) 嵌入式 - 片上系統(tǒng) (SoC) IC

封裝：2340-BFBGA
10起
1000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
AGIB027R31A2E2V

產(chǎn)品說(shuō)明：帶 CoreSight? 的四核 ARM? Cortex?-A53 MPCore?，ARM NEON，浮點(diǎn) 嵌入式 - 片上系統(tǒng) (SoC) IC

封裝：3184-BGA
10起
1000
1　+
10 +
25 +
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>=100
AGIB027R29B1E2V

產(chǎn)品說(shuō)明：帶 CoreSight? 的四核 ARM? Cortex?-A53 MPCore?，ARM NEON，浮點(diǎn) 嵌入式 - 片上系統(tǒng) (SoC) IC

封裝：2957-BGA
10起
1000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
AGFB023R24C2E1V

產(chǎn)品說(shuō)明：帶 CoreSight? 的四核 ARM? Cortex?-A53 MPCore?，ARM NEON，浮點(diǎn) 嵌入式 - 片上系統(tǒng) (SoC) IC

封裝：2340-BFBGA
10起
1000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
AGFB019R24C2I1V

產(chǎn)品說(shuō)明：帶 CoreSight? 的四核 ARM? Cortex?-A53 MPCore?，ARM NEON，浮點(diǎn) 嵌入式 - 片上系統(tǒng) (SoC) IC

封裝：2340-BGA
10起
1000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
AGFD023R24C2E1VB

產(chǎn)品說(shuō)明：帶 CoreSight? 的四核 ARM? Cortex?-A53 MPCore?，ARM NEON，浮點(diǎn) 嵌入式 - 片上系統(tǒng) (SoC) IC

封裝：3184-BGA
10起
1000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
AGFB019R31C2E2VB

產(chǎn)品說(shuō)明：帶 CoreSight? 的四核 ARM? Cortex?-A53 MPCore?，ARM NEON，浮點(diǎn) 嵌入式 - 片上系統(tǒng) (SoC) IC

封裝：3184-BGA
10起
1000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
AGID019R31B1I1VB

產(chǎn)品說(shuō)明：帶 CoreSight? 的四核 ARM? Cortex?-A53 MPCore?，ARM NEON，浮點(diǎn) 嵌入式 - 片上系統(tǒng) (SoC) IC

封裝：3184-BGA
10起
1000
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10 +
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