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規(guī)格型號
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參數(shù)描述
起訂量
庫存
購買數(shù)量
單價
操作
產(chǎn)品說明：32 μA、超低功耗、16 位Σ-Δ ADC，集成 PGA 和 FIFO
封裝：LFCSP-32
產(chǎn)品說明：超薄、低 VIN 10A 降壓型 DC/DC μModule 穩(wěn)壓器
封裝：LGA-25
產(chǎn)品說明：0.3GHz 至 6GHz、39.5dBm、氮化鎵功率放大器
封裝：LFCSP-32
產(chǎn)品說明：雙通道 0.5 GHz 至 32 GHz 微波降頻器
封裝：BGA-179
產(chǎn)品說明：帶集成數(shù)字前端 (DFE) 的 400MHz 射頻收發(fā)器
封裝：BGA-736
產(chǎn)品說明：10 GHz 至 40 GHz 2 路射頻分路器組合器
封裝：WLCSP-8
產(chǎn)品說明：400MHz 高度集成 iBW 射頻 (RF) 敏捷收發(fā)器
封裝：BGA-736
產(chǎn)品說明：40W 峰值大功率硅 SPDT 反射開關(guān) IC
封裝：LGA-20
產(chǎn)品說明：10MHz 至 60GHz、2dB LSB、4 位、載波芯片、硅數(shù)字衰減器
封裝：CHIP-16
產(chǎn)品說明：5.9GHz 至 23.6GHz、寬帶、微波上變頻器
封裝：LFCSP-32
產(chǎn)品說明：100MHz 至 40GHz 0.5 dB LSB、6 位、載波芯片、硅數(shù)字衰減器
封裝：CHIP-18
產(chǎn)品說明：1.8GHz 至 3.8GHz、高線性度、硅 SP4T 開關(guān)
封裝：LGA-22電話咨詢：86-755-83294757
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