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產(chǎn)品說(shuō)明:IC RF TxRx + MCU 802.15.4 Zigbee? 2.4GHz 48-VFQFN 裸露焊盤(pán)
封裝:48-QFN產(chǎn)品說(shuō)明:IGBT NPT 1200 V 54 A 347 W 通孔 TO-247
封裝:TO-247-3產(chǎn)品說(shuō)明:IC RF TxRx + MCU 802.15.4 Zigbee? 2.4GHz 64-VFQFN 裸露焊盤(pán)
封裝:64-QFN產(chǎn)品說(shuō)明:18 位模數(shù)轉(zhuǎn)換器 1 輸入 1 三角積分 SOT-23-6
封裝:SOT-23-6產(chǎn)品說(shuō)明:24 位模數(shù)轉(zhuǎn)換器 2,4 輸入 1 三角積分 20-UQFN(3x3)
封裝:20-UQFN產(chǎn)品說(shuō)明:16 位模數(shù)轉(zhuǎn)換器 4 輸入 1 三角積分 20-UQFN(3x3)
封裝:20-UQFN產(chǎn)品說(shuō)明:藍(lán)牙,WiFi 802.11b/g/n,藍(lán)牙 v4.0 2.4GHz 48-VFQFN 裸露焊盤(pán)
封裝:48-QFN產(chǎn)品說(shuō)明:MOSFET - 陣列 1200V(1.2kV) 143A(Tc) 600W 底座安裝 SP1
封裝:SP1產(chǎn)品說(shuō)明:二極管 1200 V 10A 通孔 TO-247
封裝:TO-247產(chǎn)品說(shuō)明:二極管 1200 V 10A 通孔 TO-220-2
封裝:TO-220-2產(chǎn)品說(shuō)明:表面貼裝型 N 通道 700 V 37A(Tc) 130W(Tc) D3PAK
封裝:D3PAK產(chǎn)品說(shuō)明:通用放大器 2 電路軌至軌
封裝:8-SOIC產(chǎn)品說(shuō)明:IC RF 僅限 TxRx 通用 ISM > 1GHz 6.2GHz ~ 7.8GHz 33-TFBGA
封裝:FCBGA-33產(chǎn)品說(shuō)明:AVR megaAVR? 0, Functional Safety (FuSa) 微控制器 IC 8 位 20MHz 16KB 閃存 32-VQFN
封裝:32-VQFN產(chǎn)品說(shuō)明:AVR megaAVR? 0, Functional Safety (FuSa) 微控制器 IC 8 位 20MHz 16KB 閃存 28-SSOP
封裝:28-SSOP產(chǎn)品說(shuō)明:AVR tinyAVR? 2 微控制器 IC 8 位 20MHz 32KB(32K x 8)閃存 20-SOIC
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