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產(chǎn)品說明：時(shí)鐘合成器/抖動(dòng)衰減器IC 3.2GHz 1 68-VFQFN 裸露焊盤，CSP
封裝：68-LFCSP
產(chǎn)品說明：Layerscape處理器 64位Arm Cortex-A53, 四核，1.2GHz，-40°C 至105°C ，安全啟用，F(xiàn)BGA780
封裝：PBGA-780
產(chǎn)品說明：雙通道 10GHz GBW、1.1nV/√Hz 差分放大器/ADC 驅(qū)動(dòng)器
封裝：20-VFQFN
產(chǎn)品說明：雙通道 10GHz GBW、1.1nV/√Hz 差分放大器/ADC 驅(qū)動(dòng)器
封裝：20-VFQFN
產(chǎn)品說明：具有反向電源、反向電流的雙向同步降壓/升壓控制器
封裝：38-TFSOP
產(chǎn)品說明：具有反向電源、反向電流的雙向同步降壓/升壓控制器
封裝：38-TFSOP
產(chǎn)品說明：具有反向電源、反向電流的雙向同步降壓/升壓控制器
封裝：38-TFSOP
產(chǎn)品說明：GaAs pHEMT MMIC 低噪聲放大器，4.8 至 6.0 GHz
封裝：16-VFQFN
產(chǎn)品說明：帶芯片天線的 SmartMesh IP 無線 802.15.4e PCBA 模塊
封裝：66-SMD 模塊
產(chǎn)品說明：SmartMesh IP 節(jié)點(diǎn) 2.4GHz 802.15.4e 無線片上單芯片
封裝：72-VFQFN
產(chǎn)品說明：18 GHz 至 44 GHz、砷化鎵、pHEMT、MMIC、1/2 W 功率放大器
封裝：LFCSP-16
產(chǎn)品說明：砷化鎵、HBT、MMIC、低相位噪聲放大器，6 GHz 至 14 GHz
封裝：LFCSP-6
產(chǎn)品說明：四通道、16位、2.4 GSPS、TxDAC+?數(shù)模轉(zhuǎn)換器
封裝：88-LFCSP
產(chǎn)品說明：雙通道、11位、高動(dòng)態(tài)范圍、2.8 GSPS、TXDAC+?數(shù)模轉(zhuǎn)換器
封裝：88-LFCSP
產(chǎn)品說明：數(shù)模轉(zhuǎn)換器 - DAC，16 通道
封裝：WFQFN-40
產(chǎn)品說明：數(shù)模轉(zhuǎn)換器 - DAC，16 通道
封裝：WFQFN-40電話咨詢：86-755-83294757
企業(yè)QQ：1668527835/ 2850151598/?2850151584/ 2850151585
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