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產(chǎn)品說明:ARM? Cortex?-A9、ARM? Cortex?-R5 片上系統(tǒng) IC - 1.25GHz
封裝:BGA產(chǎn)品說明:增量式 397 LPI 數(shù)字旋轉(zhuǎn)編碼器
封裝:SMD產(chǎn)品說明:增量式 397 LPI 數(shù)字旋轉(zhuǎn)編碼器
封裝:SMD產(chǎn)品說明:1G/2.5G/10G/25G TSN 連接交換機
封裝:BGA產(chǎn)品說明:用于數(shù)據(jù)中心和云平臺的 PCI Express? 交換機
封裝:BGA產(chǎn)品說明:880G 多層以太網(wǎng)交換機
封裝:BGA產(chǎn)品說明:第 5 代(16/8Gb)光纖通道/聚合光纖架構(gòu) I/O 控制器
封裝:BGA產(chǎn)品說明:3.2 Tb/s 可編程多層交換機
封裝:BGA產(chǎn)品說明:業(yè)界最值得信賴的 SATA+SAS 擴展器
封裝:BGA產(chǎn)品說明:業(yè)界最值得信賴的 SATA+SAS 擴展器
封裝:BGA產(chǎn)品說明:4x4 802.11ax 第 2 版 Wi-Fi 6/6E 住宅接入點 (AP) 芯片
封裝:BGA產(chǎn)品說明:隔離 放大器 1 電路 差分 8-SO 伸展式
封裝:8-SOIC產(chǎn)品說明:隔離 放大器 1 電路 差分 8-SO 伸展式
封裝:8-SOIC產(chǎn)品說明:隔離 放大器 1 電路 差分 8-SO 伸展式
封裝:8-SOIC產(chǎn)品說明:隔離 放大器 1 電路 差分 8-SO 伸展式
封裝:8-SOIC產(chǎn)品說明:隔離 放大器 1 電路 差分 8-SO 伸展式
封裝:8-SOIC電話咨詢:86-755-83294757
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