HBM3 Icebolt是專為數據中心加速,減輕高性能計算負荷,充分挖掘人工智能 (AI) 潛能的存儲芯片。它采用 12 層高速 DRAM,擁有超凡的速度、更高能效和更大容量。超越現(xiàn)行(第二代HBM2E產品)標準,幫助客戶輕松應對未來挑戰(zhàn)。
KHBAC4A03D-MC1H
規(guī)格
容量:24GB
架構:1024
速率:6.4 Gbps
刷新:32 ms
封裝:MPGA
型號
品牌
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數量
描述
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三星電子(韓國語:????)是韓國最大的電子工業(yè)企業(yè),同時也是三星集團旗下最大的子公司。三星電子公司成立于1969年,初期主要生產家用電子產品,如電視機和錄像機等。七十年代始進入國際市場,逐漸發(fā)展成為全球五大電子公司之一,產品也由家電擴展到計算機、通…
K3LKBKB0BM-MGCP
K3LKBKB0BM-MGCP - 低功耗 DRAM 存儲器 IC描述K3LKBKB0BM-MGCP 是一款 32 Gb 低功耗動態(tài)隨機存取存儲器。LPDDR5 為移動和汽車設備帶來了全新的速度。5G、人工智能、先進的攝像頭技術和顯示選項的用戶體驗更上一層樓,未來的用戶體驗在今天成為現(xiàn)實。規(guī)格密度:32 Gb組織:…K4UCE3Q4AA-MGCL
K4UCE3Q4AA-MGCL - 64Gbit LPDDR4X 動態(tài)隨機存儲器 (DRAM) IC型號:K4UCE3Q4AA-MGCL封裝:FBGA-200類型:64Gbit LPDDR4X DRAM 存儲器 IC產品描述K4UCE3Q4AA-MGCL 是用于移動設備的 64Gbit LPDDR4X 動態(tài)隨機存儲器 (DRAM) IC。三星用于移動設備的超快 LPDDR4X 創(chuàng)新技術推動…K3LKDKD0CM-BGCP
K3LKDKD0CM-BGCP - 低功耗 DRAM 存儲器 IC描述K3LKDKD0CM-BGCP 是 144 Gb 低功耗動態(tài)隨機存取存儲器。LPDDR5 為移動和汽車設備帶來了全新的速度。5G、人工智能、先進的攝像頭技術和顯示選項的用戶體驗更上一層樓,未來的用戶體驗在今天成為現(xiàn)實。規(guī)格密度:144 Gb組織:x…K4UCE3Q4AA-MGCR
K4UCE3Q4AA-MGCR 是用于移動設備的 64Gbit LPDDR4X 動態(tài)隨機存儲器 (DRAM) IC。三星用于移動設備的超快 LPDDR4X 創(chuàng)新技術推動了全球移動 DRAM 市場的發(fā)展,帶來了更智能、更具創(chuàng)造性的可能性。K4UCE3Q4AA-MGCR - 產品規(guī)格封裝:FBGA-200類型:64Gbit LPDDR4X DRAM 存儲器…K3LK7K70BM-JGCP
K3LK7K70BM-JGCP - 低功耗 DRAM 存儲器 IC描述K3LK7K70BM-JGCP 是 64 Gb 低功耗動態(tài)隨機存取存儲器。LPDDR5 為移動和汽車設備帶來了全新的速度。5G、人工智能、先進的攝像頭技術和顯示選項的用戶體驗更上一層樓,未來的用戶體驗在今天成為現(xiàn)實。規(guī)格密度:64 Gb組織:x64…K3LK6K60BM-BGCP
K3LK6K60BM-BGCP - 低功耗 DRAM 存儲器 IC描述K3LK6K60BM-BGCP 是 128 Gb 低功耗動態(tài)隨機存取存儲器。LPDDR5 為移動和汽車設備帶來了全新的速度。5G、人工智能、先進的攝像頭技術和顯示選項的用戶體驗更上一層樓,未來的用戶體驗在今天成為現(xiàn)實。規(guī)格密度:128 Gb組織:x…電話咨詢:86-755-83294757
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