據臺灣地區(qū)工商時報報道，晶圓代工龍頭臺積電 3 納米制程技術已經進入量產，據半導體專家研究，臺積電 3 納米良率最高可達到 80%，外媒援引消息透露，高通下一代驍龍 8 Gen 3 將向三星和臺積電采購，而臺積電占大部分的芯片組，原因可能是兩者之間的良率差距。
豪威集團在 CES 2023 國際消費電子展發(fā)布了用于汽車 360 度環(huán)視系統(tǒng)（SVS）和后視攝像頭（RVC）的全新 130 萬像素 OX01E20 系統(tǒng)級芯片（SoC）。
據日經亞洲報道，日前調查多位產業(yè)分析師觀點報道稱，智能手機芯片供應過?；蛟S到2023年Q4都無法緩解；PC芯片過剩有望在Q3觸頂，之后開始緩解；數據中心芯片過?；驅⒀永m(xù)至Q1。
美國聯(lián)邦通信委員會（FCC）公布了一個擬議中的新政策，為市面上越來越普及的無人機提供需要申請使用牌照的無線電通信頻段，頻率位于 5G 赫茲頻段。
聯(lián)發(fā)科將在 2023 年國際消費電子展上首次展示生產就緒的采用下一代無線連接功能的完整生態(tài)系統(tǒng)。
聯(lián)發(fā)科今日發(fā)布了用于物聯(lián)網設備的 Genio 平臺中的最新芯片組 —— Genio 700，這是一個專為智能家居、智能零售和工業(yè)物聯(lián)網產品設計的八核芯片組，將于 2023 年第二季度開始商用。
1 月 2 日消息，臺積電于 12 月 29 日在臺南科學園區(qū)舉辦 3nm 量產暨擴廠典禮，正式宣布啟動 3nm 大規(guī)模生產。三星幾個月前開啟了 N3（3nm）工藝芯片制造，但臺積電的良率明顯更好。
三星電子考慮推出新的商業(yè)模式 —— 高端存儲芯片租賃服務，尋求在價格轉為波動時也能確保穩(wěn)定銷售及收益流。
三星今天發(fā)布新聞稿，預告將大幅提升 2024 年 Galaxy S24 系列旗艦相機部分的拍攝能力，尤其是視頻方面。
臺積電發(fā)布公告表示，公司在臺灣南部科學園（STSP）的18號晶圓廠新址舉行了3納米（3nm）量產擴產儀式。
據9to5 Mac報道，預計將用于iPhone 15的蘋果A17芯片可能更注重續(xù)航時間的提升，而非處理性能在討論將用于iPhone 15系列的3納米工藝時，蘋果芯片制造商TSMC更強調能效而不是性能。
蘋果正在開發(fā) 11.1 英寸和 13 英寸 OLED 材質的 iPad Pro 機型，有望在 2024 年第 1 季度推出。
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